タカヤ株式会社 産業機器事業部は、2024年3月13日（水）～15日（金）に 東京理科大学 野田キャンパスにて開催されます
「第38回 エレクトロニクス実装学会春季講演大会」のスポンサーになりました。
開催当日は 現地会場にて弊社社員による講演発表・会社紹介展示ブースの設置を予定しております。
ハイブリッド開催のため、オンラインですべての講演発表をご視聴頂けます。
会期
2024年3月13日（水）～15日（金）
講演セッション内容
BGA実装基板検査の最新動向
JTAG バウンダリスキャンテストとフライングプローブテスタのハイブリッド検査
柳田幸輝・堀本亮貴・坂本祐哉 タカヤ株式会社
谷口正純 アンドールシステムサポート株式会社
実装基板の確実な実装保証を行うためには、電気試験が不可欠です。しかし、1つの検査手法だけでは十分なテストカバレッジを得られません。 この課題を解決するために、フライングプローブテスタとJTAGバウンダリスキャンテストを連携したハイブリッド検査システムをご紹介します。 それぞれの検査手法の相互補完によって、高密度実装基板のテストカバレッジを最大限拡大でき、より正確な故障診断が可能になります。
全体プログラムは下記リンク先をご覧ください。
プログラム | 第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 (jiep.or.jp)
講演大会へのご参加・オンラインでご視聴頂くには、主催者様のサイトから事前登録（有料）が必要です。
参加費について
現地会場
東京理科大学 野田キャンパス ＆ オンライン併用開催
〒278-8510 千葉県野田市山崎2641
講演大会の概要につきましては、主催の（一社）エレクトロニクス実装学会様へお問い合わせください。
運営事務局
（一社）エレクトロニクス実装学会
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL：03-5310-2010
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皆様のご来場をお待ちしております。