●特集
「設計・解析・シミュレーション」
■ＢＧＡ実装基板検査の最新動向
フライングプローブテスタとＪＴＡＧテストのハイブリッド検査
アンドールシステムサポート株式会社 ／ 谷口 正純 氏
タカヤ株式会社 ／ 柳田 幸輝
発展が目覚しい電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上してくる
新技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実なソリューションが必要となります。
いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソリューションは、
ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ちはだかる課題の解決に
取りくまなければなりません。
本特集では、現在の設計・解析・シミュレーション技術がどのような要求に
いかに応えているかをご紹介します。
本誌は、1985年の創刊以来、電子回路の設計・製造技術、材料、製造機器の最新情報と
企業動向をご紹介している国内唯一の実装技術専門誌です。
国内外の最先端技術やイベント情報、そして企業動向にスポットを当て、
エレクトロニクス業界に携わる様々なキーパーソンへ価値ある情報を発信しています。
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エレクトロニクス実装技術 第39巻7号 (発売日2023年06月20日) | 雑誌/電子書籍/定期購読の予約はFujisan