国内唯一の実装技術専門誌『エレクトロニクス実装技術』第39巻7号 （出版：Gichoビジネスコミュニケーションズ）に掲載されました特集記事の公開許可を頂きました。下記リンクよりPDFファイルをダウンロード頂けます。
『エレクトロニクス実装技術』2023年7月号pp.22-29「BGA実装基板検査の最新動向 フライングプローブテスタとJTAGテストのハイブリッド検査」
是非ご覧ください。
特集内容
■ＢＧＡ実装基板検査の最新動向
フライングプローブテスタとＪＴＡＧテストのハイブリッド検査
アンドールシステムサポート株式会社 ／ 谷口 正純 氏
タカヤ株式会社 ／ 柳田 幸輝
概要
BGA（Ball Grid Array）部品は、民生品から産業機器、近年では車載機器まで、あらゆる電子機器に使用されるようになった。一方でBGA部品が実装された基板（以下、BGA実装基板と呼ぶ）を確実に検査する方法は確立されていない。
これはどのような検査手法にもメリットとデメリットが存在し、1つの検査手法のみで完全なテストを行うことはできないためである。したがって現在、多くの企業でBGA実装基板の検査が課題となっている。
今回はそれに対する1つの解として、フライングプローブテスタとJTAG（ジェイタグ）バウンダリスキャンを組み合わせたハイブリッド検査についての最新の技術動向を紹介する。
1，はじめに
2，BGA実装基板の検査と課題
3，電気検査の可能性
4，インサーキットテスト
5，JTAGバウンダリスキャンテスト
6，ハイブリッドテスト
7，まとめ
