拠点概要
設立月 2001年 3月
資本金 10億円
出資比率 タカヤ株式会社 81%
シークス株式会社 19%
事業内容 電子回路基板の実装及び電子機器(完成品、半完成品)の製造
所在地 No.555 Huocheng Road, Jiading Industrial Zone, Shanghai, CHINA 201821
上海市 嘉定工業区 霍城路 555号→ 所在地の地図を表示
工場面積 敷地面積:19,332 ㎡ 延床面積:15,522㎡
代表者 畠 邦芳
お問い合わせ先 Tel:+86 – (0)21 – 3910 – 8168
Fax:+86 – (0)21 – 3910 – 8190
拠点写真
TSE工場正面