東京理科大学共催 第38回 エレクトロニクス実装学会春季講演大会のご案内
タカヤ株式会社は、2024年3月13日（水）～15日（金）に 東京理科大学 野田キャンパスにて開催されます
「第38回 エレクトロニクス実装学会春季講演大会」のスポンサーになりました。
開催当日は 会場にて弊社社員による講演発表・会社紹介展示ブースの設置を予定しております。
ハイブリッド開催のため、オンラインですべての講演発表をご視聴頂けます。
会期
2024年3月13日（水）～15日（金）
【講演セッション内容】
BGA実装基板検査の最新動向
JTAG バウンダリスキャンテストとフライングプローブテスタのハイブリッド検査
柳田幸輝・堀本亮貴・坂本祐哉 タカヤ株式会社
谷口正純 アンドールシステムサポート株式会社
実装基板の確実な実装保証を行うためには、電気試験が不可欠です。
しかし、1つの検査手法だけでは十分なテストカバレッジを得られません。
この課題を解決するために、フライングプローブテスタとJTAGバウンダリスキャンテストを連携した
ハイブリッド検査システムをご紹介します。 それぞれの検査手法の相互補完によって、
高密度実装基板のテストカバレッジを最大限拡大でき、より正確な故障診断が可能になります。
全体プログラムは下記リンク先をご覧ください。
プログラム | 第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 (jiep.or.jp)
現地会場
東京理科大学 野田キャンパス ＆ オンライン併用開催
〒278-8510 千葉県野田市山崎2641
講演大会へのご参加・オンラインでご視聴頂くには、
主催者様のサイトから事前登録（有料）が必要です。
参加費について
講演大会の概要につきましては、主催の（一社）エレクトロニクス実装学会様へ
お問い合わせください。
運営事務局
（一社）エレクトロニクス実装学会
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL：03-5310-2010
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皆様のご来場をお待ちしております。
